iBond5000-Dual是以色列半导体设备商MPP通过收购半导体设备品牌KS后推出的一种的球焊/楔形焊双引线二合一半自动键合机，用于微波、毫米波组件工艺开发，生产，研究等微组装的键合设备
iBond5000-Dual是以色列半导体设备商MPP通过收购半导体设备品牌K&S后推出的一种的球焊/楔形焊双引线二合一半自动键合机，用于微波、毫米波组件工艺开发，生产，研究等微组装的键合设备。特别适用于射频、微波器件低弧度和高一致性的键合，确保了完善的工艺再现性，避免了人为因素的影响。
同一台机器上可以处理球焊和楔焊两种工艺，切换便捷
iBond5000-Dual 主要特点 ?iBond5000-dual是一款球焊/楔形焊半自动化一体机。 ?特别适用于射频、微波器件低弧度和高一致性的键合，确保了完善的微组装工艺再现性，避免了人为因素的影响。 ?支持混合电路，MCM多芯片模块，光学器件，微波器件，传感器，大功率产品，激光器及分立器件等多种产品应用。 ?仅需要更换劈刀就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。 
实现键合功能：楔--楔、球--楔、凸点 
7 英寸触摸显示屏；触摸屏操作，所有键合参数可以直接进行调节;
柱塞移动臂：5工作台面、6鼠标 键合操作杆
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